来源 :公司公告2026-04-29
芯联集成电路制造股份有限公司发布公告称，公司发行的“25芯联集成SCP001(科创债)”募集资金规模为5亿元，发行利率1.6%。资金用途为归还子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司的中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）项目贷款。截至报告日，募集资金已按约定全部使用完毕，不存在挪用现象，具体用于偿还债权人包括招商银行绍兴分行等机构的借款余额24.793亿元。