芯联集成电路：拟发行2025年度第一期科技创新债券5亿元

芯联集成电路制造股份有限公司发布2025年度第一期科技创新债券发行方案，本期债券注册金额15亿元，拟发行金额5亿元，期限270天。发行采用集中簿记建档方式，浙商银行为主承销商和簿记管理人，杭州银行等四家银行为联席主承销商。定价遵循市场化原则，配售按“价格优先”进行，若认购不足或缴款额不足，可通过提高利率区间再次簿记或由主承销商余额包销解决。公告还披露了相关风险及应对措施。