芯联集成：公司推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台

　　芯联集成(688469)请问在手机，5G通信，WI-FI等领域，贵司有哪些芯片在量产。

　　尊敬的投资者您好，公司拥有完整的技术平台，其中应用于手机等的传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置。2025年上半年，公司推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40VBCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品已进入多个手机终端应用。感谢您的关注。