芯联集成：第二届董事会独立董事专门会议第三次会议审议通过拟对外出售资产暨关联交易议案

芯联集成公告，公司第二届董事会独立董事专门会议第三次会议于2025年9月12日以通讯方式召开。会议审议通过关于拟对外出售资产暨关联交易的议案，涉及转让检测业务设备、专利及非专利型专有技术给上海芯港联测半导体有限责任公司，转让对价不低于人民币4.584亿元。此议案需提交董事会进一步审议。会议由李生校先生召集和主持，全体4名独立董事出席并一致通过决议。