芯联集成：第二期股权激励计划第四次行权完成新增724万股

芯联集成公告，公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权已完成，新增股份724.005万股，占行权前总股本的0.10%，行权价格为2.78元/股。本次行权后，公司总股本由706184.515万股增至706908.52万股，新增股份预计于2028年3月20日上市流通。本次行权未对财务状况和经营成果构成重大影响。