来源 :金融界2024-10-29
10月29日消息,芯联集成披露投资者关系活动记录表显示,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,规模效益和技术优势逐渐显现。受益于新能源车及消费市场的恢复,公司产能利用率逐步提升,并在技术迭代和创新中保持领先。同样,公司在汽车领域,不断对芯片代工的工艺平台进行升级推新,保持国内领先地位。SiC功率模块已在多家整车厂量产,SiC和IGBT芯片及功率模块持续获得的定点项目能够支持公司未来两到三年的快速增长。据NE时代数据,公司累计出货功率模块同比增长超5倍,公司将继续保持高位运行,SiC产能将继续爬升,公司车载、消费、工控三大领域收入也将继续保持增长态势。