芯联集成：上半年发布四个车规级平台，全面布局AI高速服务器领域，6英寸SiC产品CP良率全球领先，看好新能源汽车和风光储市场快速增长

　　10月17日消息，芯联集成披露投资者关系活动记录表显示，公司在模拟IC芯片方面聚焦于高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向，上半年发布的四个车规级平台涵盖了国内稀缺的驱动+控制集成化芯片技术，驱动+开关单芯片集成技术，高压电源管理平台以及高压高集成度低成本电源管理芯片技术。同时，公司平面将拓展新产品线，全面布局AI高速服务器领域。在碳化硅的良率方面，公司6英寸SiC产品的CP良率已经达到94%左右，处于全球领先水平。未来的降本路径主要通过尺寸扩大，器件类型改变以及产业链各环节良率的提升来实现。关于未来行业景气度，公司对新能源汽车市场的快速增长，消费市场的增长以及新能源风光储市场的规模扩大持乐观态度。在芯联越州的收购事项上，公司看好其前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟IC等更高技术平台的研发和生产能力。公司在封测市场上的优势主要在于其一站式代工服务及规模最大的晶圆制造和模块封装的代工平台。后续的发展和投资重点是提升盈利能力，创新并提升产品技术，以及整合优质资产。