来源 :中国证券网2024-10-14
10月13日晚间,芯联集成发布2024年前三季度业绩预告,公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长,公司自去年5月份上市以来业绩持续增长。
2024年前三季度,公司预计实现营业收入45.47亿元,同比增加7.16亿元,同比增长18.68%;归母净利润亏损6.84亿元,上年同期亏损13.61亿元,同比减亏6.77亿元;EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为16.60亿元,同比增加约7.98亿元,同比增长约92.67%。
对于业绩增长,公司披露了两大原因。一是公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,2024年第三季度营收再创历史新高。
具体来看,随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。报告期内,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。
二是第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%,报告期内大幅减亏。报告期内,公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,前三季度归母净利润同比减亏约49.73%,公司盈利能力趋于向好。