9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。此举或创下年内二级市场半导体最大收购纪录。
芯联集成已是国内最大车规级IGBT芯片和模组代工厂，芯联越州手里握有国内首条8英寸SiC MOSFET产线，如果成功“吞下”芯联越州，公司在车规级芯片领域的实力无疑大幅增强。
新能源汽车产业大潮汹涌澎湃，消费电子伴随着AI快速回暖，风光储贡献无限想象力，身处这些风口行业，如果顺利完成此次交易，芯联集成扭亏为盈也近在咫尺。
【抓准风口】
当前，芯片行业处于周期调整的分化阶段。
即便是PC时代的王者英特尔，由于错失移动和AI大潮，也不得不面临第二季度净亏损16亿美元，今年以来股价暴跌60%的困境；而AI新王英伟达依然气势如虹，第二财季暴赚166亿美元。
在AI的带动下，原本陷入低潮的存储芯片，迎来新的转机，高性能高容量的HBM、DDR5及eSSD（企业级固态硬盘）强劲复苏，三星电子第二季度NANDFlash与DRAM的收入和盈利均强势回暖。
同一产业，不同冷暖，底层的区别在于，企业能否用“技术熨平周期”。
周期波动中，成立仅6年的芯联集成并没随行就市，反而呈现出“技术驱动成长”的能力。
2024年上半年，公司营业收入28.8亿元，同比增长14.27%，剔除年度折旧及摊销的20.46亿元后，实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）11.23亿元，同比大增1.76倍。息税折旧摊销前利润率达到39%，收入刷新创立以来同期最高纪录。
上半年，公司在研发上砸下近9亿元，同比增长超33%，占营收比重超过31%。当然，由于折旧以及长期高强度的研发投入，上半年归母净利润依然亏损4.71亿元，不过同比减亏6.38亿元，减亏达57.53%。
取得这样的成绩，一方面是公司踩中了新能源汽车等风口行业，另一方面，则是其有能力承接这样的“泼天富贵”。
芯联集成已是中国规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，为小鹏等多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。
碳化硅（SiC）高压平台已成为新能源汽车旗舰标配，意法半导体、英飞凌等国际大厂纷纷投下重注。
芯联集成是国内率先实现SiC MOSFET在主驱逆变器上批量使用的厂商，借助先发优势，公司SiC MOS出货量居亚洲第一。
身处风口，芯联集成上半年SiC MOSFET业务收入同比大增三倍，车载产品已占据公司主营业务近半壁江山，预计全年碳化硅业务营收将达10亿元。
比拼技术，芯联集成并不怯场，其1.7代产品达到国际一流水平，CP良率能超过85%。而且，公司是全国第一家，全球第二个真正实现碳化硅8英寸通线的企业，今年4月已开始投片，明年量产。
在燃油车时代，全球TOP10中没有中国车企，但在新能源汽车时代，全球前十（2023年）中有6家是本土车企。中国新能源汽车产业链的崛起，为芯联集成创造了肥沃的土壤。
与三星、英伟达、德州仪器等相比，中国集成电路产业仍在奋起直追，得益于新能源汽车的弯道超车，在汽车电子领域出现一个世界级企业，并非不可能。放眼未来，公司的目标是在全球碳化硅领域占据30%的市场份额。
上半年，公司车载功率模块产品加速走出海外，获欧洲知名车企定点采购，装机量增速同比超5倍，市场占有率近10%。
此外，上半年，得益于消费电子的回暖，公司消费业务板块营收同比增长107%，12英寸硅基晶圆产线，收入同比增长超7倍。
随着未来SiC的放量，主机厂和Tier1达成更多项目导入合作，以及AI数据中心、风光储、模拟IC领域的发力，芯联集成还会继续做大做强。
【创新蝶变】
芯联集成之所以能够破局增长，不光是简单的产品替代，而是拥有一套自己的方法论。
如果仅仅是国产产品替代，注定无法构筑深厚护城河，也极有可能被国际巨头的新产品或新的竞争对手所取代。
自2018年从中芯国际独立之日起，芯联集成就立志成为“系统方案的解决者”，与下游客户共同研发，增强客户黏性。
为此，公司每年将销售收入的20%到35%投入研发，这一比例在全行业处于第一档。
在“软件定义汽车”的时代，新能源汽车供应链生态正由“链式关系”逐步演变成“网状生态”，原本的零整关系被打破。
顺应产业潮流，在产品方面，公司不单单只做单一芯片，而是整个系统解决方案。从当前一代到下一代的方案设计可以全程参与。其产品不仅是对海外大厂的“PIN to PIN替代”，而是参与到产品研发的整个链条。
公司采用集成化方案，可将原本分散的四颗芯片MCU、电源管理芯片、通信芯片和驱动芯片，集成到一颗芯片上，这种方案使得车身控制单元从原先的几百颗减少到只需四颗，极大地提升了车企研发效率，降低成本，提升竞争力，这一方案已经实现量产。
在车载器件领域，公司率先提出“design win”合作模式，即从设计阶段开始，就与车企进行紧密合作，共创下一代平台。意味着，在早期，芯联集成就已经打入车企供应链，锁定未来的订单，目前已获得超过20个“design win”项目。公司预计，未来中国市场可能一半的主驱碳化硅产品会由公司提供。
此次计划收购的芯联越州，拥有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC MOSFET产能，同时在高压模拟IC等高技术平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还握有国内第一条8英寸产线。
在模拟IC领域，国内还主要集中在消费级和工业级的低压BCD工艺技术，而芯联越州具备稀缺的高压模拟IC生产能力，这一先进产能，当前国产化率不足10%。其可为新能源汽车、高端工控提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。
可以看出，此次收购，是增强公司核心竞争力的关键一环，将大幅夯实公司在碳化硅和模拟IC这两大极具潜力领域的实力。
同时，可以实现8英寸硅基产能的统一管理，提升效率，并进一步增强公司创新迭代的优势。
【三条曲线】
全球芯片领域，有以存储芯片立足的三星、SK海力士，也有以先进制程称霸行业的代工巨头台积电，亦有借GPU成为AI新贵的英伟达。
数字芯片领域掀起的技术大战热闹无比，模拟芯片相对低调，但凭借稳扎稳打的作风，在变幻莫测的资本市场中屹立不倒。
2024年，业内两大巨头德州仪器（TI）和ADI的市值均创历史新高，市值均碾压英特尔。模拟IC种类繁多，当下的新能源汽车、能源变革、AI爆发，都在不断催肥模拟芯片的市场规模。
我国虽是全球最大的芯片消费市场，但不同于数字芯片的烧钱，模拟芯片极度依赖工程师的经验，我国模拟IC自给率不到15%，且提升幅度较慢，甚至低于芯片整体自给率。
且产能主要集中在技术壁垒较低的中低端消费电子领域，中高端严重依赖进口，自主崛起，国产替代十分迫切。
芯联集成自成立起，公司秉持“走一步，看三步，每年进入新的技术领域”的思路。2017年涉足MEMS，2018年扩展至硅基功率器件，2019年，进一步发展模组业务，2020年，切入高压模拟IC、碳化硅以及激光雷达MCU等。
每年布局新的领域，并在入局两到三年内，通过产品迭代，不断提升产品质，直至国际一流，这是当前汽车行业对芯片行业提出的要求。
当前，芯联集成形成了以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片、模组产线，这是公司第一增长曲线；以SiC MOSFET芯片及模组产线为代表的第二增长曲线；以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC为第三增长曲线。覆盖不同的产品领域和应用方向。
上半年，三条曲线齐发力，在AI大模型赋能下，AI手机、AI PC加速迭代，消费电子需求回暖，带动公司消费领域产品业绩提升；
第二曲线的SiC MOSFET，定点项目陆续批量投产，产线持续保持满产，收入呈现同比3倍的大幅增长；
上半年，多个集成化的BCD工艺平台发力，填补了国内空白，预计2024年到2026年，模拟IC将成为公司增长最快的部分。
与此同时，迎着AI的浪潮，芯联集成不断拓宽业务边界，全面布局高增长的AI服务器领域。上半年，应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品已成功量产；公司还可为AI服务器电源、AI集群通信等系统提供完整的电源管理芯片和模组代工服务。
国产替代的倒逼，高端技术的加持，系统化创新的赋能，芯联集成是中国芯片崛起中的一个典型的案例。