9月4日晚间，芯联集成发布收购草案，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。
此次交易或成为《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(下称“科八条”)出台后A股年内最大的半导体交易。
“科创板八条”落地见效产业并购升温
2024年6月，证监会发布“科八条”，明确指出“支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业”。芯联集成率先披露首单收购未盈利资产方案。截至目前，已先后有芯联集成、富创精密、希荻微、泽璟制药等16家公司接连发布产业并购方案，其中半导体、生物医药领域并购重组典型案例不断涌现。
科八条政策的发布对推动科技公司实现高质量发展具有积极意义。半导体产业被视为本次新政的主要受益者。日前，上交所专门召开了“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”人员参会。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司的董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。
半导体产业作为现代科技的核心，其重要性不言而喻。“科创板八条”的出台，将有助于优化行业格局，推动头部公司提升规模协同经营能力。更多半导体硬科技企业将运用并购重组工具实现了有效产业整合、高质量发展。
随着政策和并购政策的推动，一方面，政策支持将继续为并购活动提供有力保障;另一方面，随着半导体市场的不断发展和成熟，企业之间的并购整合将成为常态。半导体产业规模经济效应极强，规模较大的半导体企业抗风险、抗周期的能力更突出。良性的并购重组有利于企业扩大规模，实现降本增效，提升行业竞争地位和议价能力，提高利润水平和创新能力。
行业内协同整合助力关键技术迭代
芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，拥有硅基8英寸晶圆17万片/月、12寸月产3万片以及SiC月产5000片的产能。2024年上半年，芯联集成实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%。
作为本次交易的标的公司，芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，主营产品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等产品。2022年、2023年、2024年1-4月，标的公司分别实现主营业务收入1.32亿元、14.51亿元和5.58亿元。
从业务领域看，两家公司在主营业务、产品服务构成、核心技术、生产制造工艺、下游应用领域、客户供应商等方面基本相同。
不同的是，标的公司在上市公司已有技术和产品线上进行研发迭代，采用了更先进的产线以及更成熟的技术工艺，实现IGBT和硅基MOSFET产能的进一步扩大。
此外，标的公司还前瞻性战略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)的产能和高压模拟IC(HVIC)产品。本次收购有利于上市公司获取主营业务所需的关键技术，提升现有产品的制造工艺，进一步巩固其在功率半导体领域的市场地位。
规模效应助力 8英寸碳化硅量产加速
目前，芯联越州的IGBT和硅基MOSFET的产能达到7万片/月，SiC MOSFET产能为5千片/月。收购完成后，芯联集成可实现对母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能的统一管理，有助于该部分产能形成规模效应。
具体而言，在采购管理方面，统一采购可发挥规模效应，提升议价能力;库存管理方面，可降低整体原材料备货，降低库存成本;资金管理方面，可实现资金统一调配，减少单体流动资金储备。
在高技术产品领域，芯联越州在成立不到3年时间内，已成功实现车规级SiC MOSFET功率器件的产业化，产品90%以上应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年度及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一，产品核心技术参数比肩国际龙头水平。
芯联集成在公告中称，未来将利用上市公司的技术、客户和资金优势，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等高端技术产品和业务的发展。
收购完成后，公司将全力推进标的公司全国首条8英寸SiC MOSFET生产线的建设，力争在2025年内实现提前量产，以把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇，提升整体盈利能力。
结语：
当前支持产业并购政策对于促进科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合意义重大。业内人士表示，伴随着估值包容性提升、允许收购优质未盈利“硬科技”企业、丰富并购重组支付工具等支持举措不断发力，科创板的产业并购活跃度将持续升温，市场也可以期待更多“硬科技”领域并购重组案例落地。