8月30日晚，芯联集成（688469，SH）交出2024年上半年业绩答卷。
芯联集成半年度营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入为27.68亿元，同比增长为11.51%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏57.53%。
主营收入和净利润的大幅提升受益于行业下游比如新能源汽车及消费市场需求复苏，芯联集成新建产线收入的快速增长也直接提升了公司营收。同时，芯联集成通过与供应商的战略合作和协同，实现了原材料、零部件的成本持续优化，产品盈利能力也同步进一步提升。
三大核心业务稳健增长，AI推动消费业务板块同比增长107%
伴随中国新能源汽车的高速渗透、AI技术的持续落地与普及等有利因素，芯联集成通过产品和技术创新，进一步巩固了新能源车、消费和工控等业务的稳步增长。
其中，芯联集成新能源车业务板块营收贡献48%；得益于AI推动需求增长，芯联集成消费业务板块营收贡献34%，实现营收同比增长107%；同时工控业务营收占比为18%。
芯联集成继续保持高强度研发投入来巩固芯联集成持续竞争力。芯联集成今年上半年研发投入8.69亿元，同比增长超过33%。同时芯联集成在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。
基于芯联集成持续的高强度研发投入，芯联集成不仅抓住了车载激光雷达、高端麦克风等领域带来的市场增量，也进一步巩固了碳化硅、模拟IC、车载功率等三大核心产品领域的领先地位。
碳化硅：2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，芯联集成持续拓展国内外OEM和Tier1客户，预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元。
芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。今年4月，芯联集成“全球第二、国内第一”条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸SiC MOSFET线将于明年进入量产阶段。
模拟IC：今年上半年，芯联集成相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD 平台等多个车规级技术平台。
其中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台，填补了国内驱动+控制单芯片集成技术平台空白；高边智能开关芯片制造平台，是国内稀缺的驱动+开关单芯片集成技术平台；高压BCD 120V平台是国内稀缺的高压电源管理平台，满足了高电压和高可靠性的车规和工业应用需求；高压SOI BCD平台则为国内首个12英寸SOI BCD平台，也是高压高集成度低成本电源管理芯片平台。
截止上半年，芯联集成已成功覆盖60%以上的主流设计芯联集成。大量客户的导入和产品平台的相继量产带动了12英寸模拟IC业务的营收快速增长。
车载功率模组：芯联集成的功率模组产品完整，并拥有完整的功率模块系列制造能力，芯联集成的功率模块业务也实现了快速增长。今年上半年，芯联集成的车载功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入。
根据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%。
前瞻布局AI市场，打造价值增长新引擎
芯联集成不仅在新能源汽车、消费电子等领域保持快速增长，更在AI、数据中心等新兴市场取得了显著进展。过去三年，芯联集成在AI方向累计投资超过20亿元，为其下一步发展带来长期的增长动能。
根据Omdia统计，2027年全球服务器及计算中心市场规模将达到50亿美金。AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3到10倍。今年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD 工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。
伴随AI大模型赋能智能手机与PC加速迭代升级，芯联集成传感器和电池管理保护产品在出货量和市场份额均获得新一轮增长，这标志着芯联集成在AI领域的深度布局已显成效。
夯实增长基础，提效率、优化成本
2024年6月，芯联集成发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子芯联集成芯联越州集成电路制造(绍兴)有限芯联集成（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权。完成交易后，芯联集成将100%控股芯联越州，这有利于芯联集成更好落实战略部署，发挥规模效应，从而有效降低运营成本。
与此同时，芯联集成积极实施精细化管理策略，为打造持续的竞争优势提供坚实支撑。在成本控制、供应链多元化、生产管理优化等三大方面，芯联集成继续推进总经理负责制的成本委员会。芯联集成上半年已累计完成百余个重大降本项目，这进一步实现了芯联集成运营的成本优化。
受益于持续深化的精益化管理战略，芯联集成上半年净利润为-4.71亿元，同比去年减亏6.38亿元，同比减亏57.53%；EBITDA为11.23亿元，同比去年增加7.16亿元，同比增长175.74%。
结语
芯联集成在取得一系列成绩的同时，也受到行业的高度评价。今年上半年，芯联集成被上交所纳入科创50指数，《科创板日报》为芯联集成颁发“最具创新力的科创板上市公司”奖；芯联集成也先后赢得比亚迪“特别贡献奖”，小鹏“合作协同奖”等多家客户认可。
展望下半年，芯联集成将继续坚持“技术+市场”双轮驱动策略，为公司未来几年的高速增长打下坚实基础。
芯联集成在已经具备领先优势的产品线MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模组，VSCEL等方面，持续市场开拓和技术迭代，实现技术赶超和引领业界水平，同时公司进一步发展高压模拟集成芯片工艺技术，公司将于下半年推出面向专用高可靠性高性能的MCU平台。
随着公司大功率产品取得多个长期项目定点，叠加多个新技术平台，新产品以及新客户的导入，公司的市场份额将进一步扩大，给公司未来几年带来可预期的高增长。