来源 :证券时报网2024-06-21
6月21日，芯联集成披露再融资预案，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。
芯联集成是国内高端功率半导体及MEMS制造的领先企业，芯联越州是芯联集成二期项目的实施主体，产线、工艺优质。据透露，此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司，芯联集成100%控股芯联越州。
业内人士认为，此次交易有利于双方在半导体技术、工艺等方面充分发挥协同效应，是资本市场充分发挥对科技创新支持作用的直观体现。
芯联集成是国内高端功率半导体及MEMS制造的领先企业，产品包括以IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体，以MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装服务，应用领域覆盖新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。
据公告显示，芯联越州系上市公司二期项目的实施主体，该公司除主要布局硅基功率器件的产能外，芯联越州还进一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺的产品能力。芯联越州2023年度实现收入15.60亿元、同比增长超10倍。
芯联集成表示，本次交易前，公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。通过本次交易，公司对芯联越州的控制力进一步增强，能够更好地掌握新产品及工艺平台的发展方向，集中优势资源重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展，更好地贯彻公司的整体战略部署。
根据公开披露文件显示，此次收购，芯联集成看资源、更看重协同。从协同性来看，芯联越州从业务、技术等方面都与上市公司形成优势互补，以SiC MOSFET和功率驱动（高压模拟IC）产品线为例。
芯联集成从2021开始布局“第二曲线”SiC MOSFET，两年时间内完成了三轮技术迭代，最新一代1200V SiC MOS达到国际领先水平，并在建设国内首条8英寸碳化硅器件研发产线，目前工程批已下线，预计明年实现量产线通线，此次交易完成后，可利用研发力量赋能标的公司产品工艺提升，助推上市公司碳化硅业务2024年超10亿元营收目标，2027年全球市场份额扩大至30%。
芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线，预计于2025年实现量产。公司有望成为首家规模生产8英寸碳化硅的国产厂商。这也将是Wolfspeed之后，世界第二家通线的8英寸碳化硅产线。
而芯联越州硅基产能约为7万片/月，碳化硅产能约为5千片/月系，在芯联集成一期项目的技术和产线基础上，通过研发迭代以及根据一期项目经验改进设备及工艺，产品线向更高端、更高附加值方向不断推进。其SiC MOSFET主要应用于新能源汽车，技术指标处于国内领先、国际先进水平，是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品，2023年国内出货量第一，并在持续扩大量产规模中。
在芯联集成的“第三曲线”模拟IC领域，芯联越州车规级BCD平台能够为市场提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟IC产品。受益于汽车电子、能源革新和AI算力需求的不断增长，模拟IC持续稳定增长。
据WSTS统计，国内模拟IC市场的销售规模超过全球的50%，且增速显著高于全球，但目前国产化率尚不足10%。
目前，芯联集成电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第一代平台已开始规模化量产，第二代面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大定点。与此同时，公司已开发出十多个国内独有稀缺专用高低压BCD全平台。
此次交易完成后，将集中整合标的公司优势资源，协同助力高压模拟IC业务发展，预计2024年模拟IC相关产品将给公司带来过亿销售额，2025年的营收将比2024年实现超10倍速增长。