来源 :证券时报网2023-11-02
随着半导体行业逐步从底部复苏，中芯集成-U(688469)2023年第三季度盈利环比改善。
在日前接受机构调研中，公司高管表示，受益于手机和物联网需求重回上升趋势，从第三季度开始，公司相关产线产量饱满，碳化硅业务也发展迅速。
今年前三季度，中芯集成实现营业收入38.32亿元，同比增长约两成，归属净利润亏损13.61亿元，同比下降约56%，其中第三季度公司亏损约2.52亿元，环比减亏，同比增长15%。
近日，中芯集成联合上汽、小鹏、博世、宁德时代等投资设立的碳化硅项目运营平台芯联动力宣告成立，注册资本5亿元，其中，中芯集成投资2.55亿元，担任控股股东。
对于碳化硅业务情况，中芯集成高管介绍，本次联合成立碳化硅平台，正是基于对SiC产品的性能、可靠性和规模的认可，多个重要产业资本与公司携手发展，共同成立芯联动力。目前公司SiC业务发展迅速。其中，6英寸SiC MOSFET产品主要应用于车载主驱逆变器，公司也正在加速拓展客户和市场。
“公司希望通过跟新能源终端的深度合作及联合研发，在功率半导体上做出创新，并通过产品和技术的创新带动市场效益与地位。”中芯集成高管表示，近年来国内产线在增加，供应量也在增大，竞争显得逐渐激烈，公司也将不断扩大中高端市场份额。
中芯集成是国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模领先的代工企业，也是国内规模及技术领先的MEMS晶圆代工厂，以及国内少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司，车规级碳化硅MOS产品出货量为全国领先。截至2023年6月底已具备2000片/月（6英寸）产能。
中芯集成高管表示，目前公司8英寸硅基产能保持17万片/月，12英寸晶圆代工技术和产品也在不断验证中，产能继续爬坡，同时公司也会根据市场需求进行适时扩产。
另外，中芯集成正在对IGBT产品进行新旧换代，预计随着明年上半年车载和新能源系列产品的换代完成，公司有信心IGBT业务将回到高速发展的轨道上来。同时，在车载高性能逆变器模块和新能源大功率模块方面，公司仍有发展空间。
今年以来，消费电子市场逐步走向复苏，行业多家上市公司盈利改善。中芯集成高管表示，从第三季度开始，手机和物联网需求都重回升势，公司相关产线产量饱满，并继续扩大领先优势。其中，高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端客户的严苛认证，实现大规模量产。公司在MEMS车载惯性导航和激光雷达已获得重大突破，并开始稳定上量。
据介绍，中芯集成围绕手机传感器、射频和锂电池保护功率器件等产品，技术和规模目前均已处于领先地位。同时，公司在MEMS硅麦克风、低压锂电池保护芯片的MOSFET上均做了相应布局。