来源 :微电子制造2023-10-30
近期，中芯集成公告投资设立芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”），注册资本5亿元。
其中，中芯集成使用自有资金出资2.55亿元，占注册资本总额51.00%；芯联合伙拟出资1.875亿元，占注册资本的37.50%；星航资本、尚成一号、立翎基金、立讯精密、晨道投资、绿能投资、超兴投资、阳光电源、申祺利纳、健网科技、瑶芯微等其他交易方合计拟出资5,750万元，占注册资本的11.50%。
芯联动力将从事SiC碳化硅等化合物半导体的工艺研发、生产及销售业务。而中芯集成目前在SiC领域主要聚焦车规级SiC产品，其已于今年上半年实现了车规级SiC MOSFET的规模化量产（2,000片/月)，主要用于车载主驱逆变大功率模组，已实现批量生产和装车。在此基础上，中芯集成还将进一步扩大量产规模。
另值得注意的是，本次合资的部分关联方与上汽、小鹏、宁德时代、阳光电源等产业链上下游重要参与者相关，通过与这些关联方合作，中芯集成能够与之建立更加紧密的纽带，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局，从而加快SiC业务的发展。
得益于新能源汽车等行业高速发展，近年多家相关企业积极布局SiC赛道，并成立SiC公司。
除了芯联动力之外，今年稍早之前，意法半导体表示将同三安光电在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成。
长安汽车也宣布与斯达半导体联手，成立SiC公司——重庆安达半导体有限公司，安达半导体将围绕IGBT、SiC等车规级功率模块开展工作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
业界认为，随着下游需求的带动，SiC未来将处于高速增长期。
据TrendForce集邦咨询分析2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%，并预估至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。