编者按：党的二十大报告提出，要强化企业科技创新主体地位，发挥科技型骨干企业引领支撑作用。创新主体专题宣传带您了解浙江省强力推进创新深化，深入实施“315”科技创新体系建设工程，促进科技企业扩面提质相关做法和成效。
中芯集成：
聚力创新谋发展助推“中国芯”快速成长
在中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目现场，一片片12英寸晶圆正从这里诞生。不久前，该中试线刚刚实现第1万片12英寸晶圆成功下线。
作为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）拓展功率半导体芯片产业版图的战略布局之一，该中试线项目已于今年2月提前完成建设，并同步开展12英寸功率半导体芯片制程新技术研发与储备、多元化的设备与原辅材料验证，以及8英寸至12英寸的技术转移等工作。随着项目的顺利推进，中芯集成正一步一个脚印，加速向全球领先的特色工艺晶圆代工企业迈进。
2023年，中芯集成被认定为“2022年度浙江省科技小巨人企业”。围绕浙江省“315”科技创新体系建设工程，中芯集成深耕功率半导体产业，紧抓产业发展机遇，充分发挥龙头企业引领产业发展优势，助力绍兴市“腾笼换鸟”，实现中高端集成电路产业从无到有、从有到强的蝶变。
以“芯”助力带动产业集聚
集成电路作为电子信息产业的核心，一直被誉为电子信息产品的“心脏”，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
2018年3月，中芯集成作为绍兴第一个重大集成电路项目落户滨海新区，成为当地建设集成电路产业的第一块重要拼图。2023年5月，中芯集成在上海证券交易所科创板挂牌上市，位列今年A股新股第二位，市值约400亿元，成为绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台诞生的首家上市企业。历时5年，中芯集成先后获得国家高新技术企业、浙江省级微机电系统工程研究中心、浙江省宽禁带半导体特色工艺产业创新中心、省级企业研究院、省级科技小巨人企业等认定，演绎了功率半导体产业“新星”的高质量发展之路。
从车规功率半导体和传感信号链等领域的晶圆代工器芯片制造到模组封装代工及测试的一站式集成代工制造服务，中芯集成建立了从研发到大规模产业制造的全流程车规级质量管理体系，并通过了一系列国际质量管理体系认证，成为我国领先的集成电路晶圆代工企业和少数具备车规级芯片代工的企业之一。
截至目前，中芯集成已在绍兴实施多期项目，累计投资约285亿元。其中，一期项目（含扩产）已于2021年底实现10万片/月的产能目标；二期项目已于2023年3月实现7万片/月的产能目标；三期12英寸中试线项目即将实现1万片/月的产能目标；新能源模组项目已进入快速量产爬坡阶段；6/8英寸兼容SiC MOS项目进入了量产阶段。
在中芯集成的带动下，一大批上下游龙头企业接踵而至，进一步加速了绍兴滨海新区集成电路的全产业链布局，也加快了当地融入长三角集成电路产业生态圈的步伐，加速推动了区域跨越式高质量发展。
以创新加速助推科技赋能
近年来，随着下游应用领域的不断拓宽，功率半导体市场规模呈快速增长态势。中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长，但目前中高端功率半导体市场自给率仍然较低，主要被国外老牌大厂占据。面对复杂的市场环境与经济形势，中芯集成积极参与到全球竞争中，推动组织、技术、市场等全方面创新，充分调动科技创造力，在细分领域实现技术领先、份额领先。
与工业级和消费级芯片相比，车规芯片的使用环境和应用工况复杂，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面有着更为严苛的要求。因此，车规芯片制造的设计与技术门槛高、产业化周期长，极其考验代工企业的技术研发水平和质量管理能力。作为国内目前少数提供车规芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成根据车规芯片的研发制作难点，建立健全内部管理制度和组织机构，不断在研发创新机制、技术研发体系、研发组织等方面优化及提升，在核心业务领域完善技术和市场布局，形成了强有力的技术研发及规模化工艺开发能力。服务于新基建、新能源、碳达峰碳中和等国家战略需求，中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、绿色电器等行业。
唯有创新才能抢占先机。中芯集成始终以建设完整研发体系为核心，持续加大研发投入，不断提升企业自主创新能力和产业技术水平。2019年至2022年，企业累计合并研发投入达19亿元，约占营业收入比重的24.8%。目前，中芯集成已拥有发明专利129件（其中国外3件）、实用新型专利121件、外观设计专利5件。
以研发攻关勇担创新使命
聚焦当前国际国内集成电路模拟电路前沿技术、特色工艺，中芯集成在共性关键技术等重点领域开展基础研究、应用研究，以企业科技创新力量支撑关键核心技术攻关，加快我国芯片自主创新进程，助推“中国芯”快速成长。
近年来，中芯集成承担或参与国家重大科技专项5项、省级重点项目2项、市级重点项目1项。其中，通过突破高均匀性湿法腐蚀和干法刻蚀、高精度膜层沉积/生长等关键技术，实现了高品质高良率的大批量MEMS 传感器芯片代工服务，支撑感器产业可持续规模化发展；研究开发中压快恢复SGT MOSFET芯片，采用H/He离子注入技术，突破了氢注入前表面态处理、氢注入退火等关键技术，实现有自主知识产权的通信电源芯片的大量生产和应用。
同时，以科技创新为抓手，持续深化产学研合作。中芯集成分别联合清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、浙江大学杭州国际科创中心、中国科学院等知名高校和研究机构开展产学研合作，助推新工艺研发、产业人才培育、多元化设备验证等方面的快速提升，并通过联合申报省级、国家级科技项目和省级创新联合体等模式，实现共建、共创、共享、共商、共赢，打造“产学研用金”一体化产业链发展。
下一步，中芯集成将在Si基高压大电流IGBT、高频率MOSFET等器件基础上，锚定新能源社会、智能社会和双碳经济等领域，对标德州仪器、英飞凌、安森美等国际老牌大厂，通过专注车规功率半导体、MEMS传感器芯片技术研发和大规模产业化制造，构建完整的功率半导体、射频前端、传感信号链的技术和产线，实现三大领域制造端的大规模量产应用。