来源 :前瞻网2023-07-24
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今年以来A股最大规模IPO即将启动打新。华虹公司公告，公司将在7月25日启动申购，发行价52元。华虹公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元。如华虹公司顺利完成212.03亿元募资，将超越中芯集成，成为今年以来A股募资金额最高IPO。
集成电路和分立器件是半导体产业中的两大分支。分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的，分立器件是独立功能的独立零件，具有单一的基本功能，而集成电路是复合功能的多管脚芯片，需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。与集成电路相比，半导体分立器件的缺点是体积大，器件参数的随机性高，电路规模大频率高时，分布参数影响很大，设计和调试比较困难。但是由于集成电路本身的限制，半导体分立器件依然发挥着重要的作用。与全球产品结构一致，在中国半导体行业中，集成电路也是主导市场，市场份额超过80%。
半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。近年来，随着科技的进步，半导体应用领域不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
从消费情况来看，2019-2021年，中国半导体主要产品表观消费量呈波动态势。2020年受疫情影响，分立器件、光电子器件消费量有所下滑;集成电路受下游需求推动，消费量依旧处于上升态势。2021年，我国半导体主要产品表观消费量均有所增长，集成电路、分立器件、光电子器件分别为6842亿块、8151亿只、12204亿只。
目前中国是全球最大的半导体市场。2021年中国半导体销售额达到1925亿美元，在全球市场占比34.6%。同比增幅为27.1%，全球第三，仅次于美国(27.4%)和欧洲(27.3%)市场。初步测算，2022年我国半导体行业销售额为2214亿美元。
根据长期规划，华虹公司拟对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能。通过本次IPO，华虹公司将进一步落实该既定战略。华虹制造(无锡)项目系本次募投的主力项目，华虹公司计划通过该项目建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，目标在2025年开始投产。华虹公司表示，该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。
据前瞻产业研究院认为，各下游新兴应用领域的快速发展，将带动国内半导体行业持续发展。由于国家产业基金的注入，半导体企业将更容易扩张规模、提高技术水平，完成做大做强。从国际上来看，半导体行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业，因而未来国际经济即使依然疲软，半导体行业也依然可以取得较大发展。前瞻初步估计，2022-2027年我国半导体行业市场规模将以15%左右的增速增长，到2027年我国半导体行业市场规模有望4453亿美元。