中芯集成：拟42亿元在绍兴投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目

　　中芯集成5月31日公告，公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）预计未来两到三年内绍兴滨海新区合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

　　同日，公司还公告，公司及子公司中芯先锋拟在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。中芯先锋为该项目的实施主体。