中芯集成：正围绕风光储应用等领域持续投入

　　5月24日，第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源大会（简称2023SNEC光伏展）在上海举行，多家企业发布光伏相关新产品和新技术。于5月10日登陆上交所科创板的中芯集成在24日揭幕的2023SNEC光伏展上透露，公司当前正积极践行“双碳”战略全面布局新能源，并围绕风光储应用等领域持续投入，以支持新能源车及风光储市场需求。

　　中芯集成方面表示，2023年公司已具备年产出250万片8英寸晶圆及年600万只大功率模组的供应能力，并拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，全面覆盖行业所需的功率芯片。此外，中芯集成正围绕风光储应用等领域持续投入，以支持新能源车及风光储市场需求。

　　公开资料显示，中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，凭借“芯片制造+封装测试”一站式集成代工模式，与其他纯晶圆代工、纯封装测试企业形成差异化优势，并成为新能源产业核心芯片及模组支柱性企业。在功率半导体领域，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级芯片研发及量产平台，功率模组产品布局完整并广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。