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美芯晟(688458)内幕信息消息披露
 
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美芯晟跌3.96%创新低 2023年上市超募3.76亿

http://www.chaguwang.cn  2024-01-08  美芯晟内幕信息

来源 :中国经济网2024-01-08

  美芯晟(688458.SH)今日收报63.98元,跌幅3.96%,总市值51.19亿元。该股盘中最低报63.09元,股价创上市以来新低。目前该股股价低于发行价。

  美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市,发行股票数量2,001.00万股,发行价格为75.00元/股,募集资金总额为150,075.00万元,募集资金净额为137,648.31万元。

  美芯晟实际募资净额比原拟募资多37,648.31万元。美芯晟2023年5月17日披露的招股书显示,公司原拟募集资金100,000.00万元,用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”、“补充流动资金”。

  美芯晟的保荐机构((主承销商))为中信建投证券,保荐代表人是曾宏耀、董军峰。美芯晟发行费用总额为12,426.69万元,其中保荐及承销费用10,007.50万元。

  美芯晟发行参与战略配售的投资者为参与科创板跟投的保荐人相关子公司中信建投投资有限公司,获配80.00万股,获配股数占本次发行数量的4.00%,获配金额为6,000.00万元,限售期为24个月。

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