美芯晟：推出高功率无线充电及光学传感器芯片产品

　　金融界12月20日消息，美芯晟披露投资者关系活动记录表显示，公司在无线充电领域具有开发接收端和发射端全功率段产品的能力，并在大瓦数无线充电技术上保持领先。公司掌握了高效桥式整流器技术、过压保护技术、数字化 ASK/FSK 解调技术等核心技术，并推出高功率 RX 2:1 电荷泵双芯片架构。此外，公司在光传感产品领域已实现环境光和接近传感器、光学入耳检测传感器、光学表冠传感器、车载雨量和雾气检测传感器等多种产品量产出货，计划未来进一步拓展光学传感器芯片应用领域。公司推出的光学表冠传感器芯片集成了超高速图像传感器和其他模块，已有客户端验证并反馈良好。汽车电子产品方面，公司的CAN SBC项目如期推进，车载无线充电发射端芯片已通过车规认证并小批量量产。未来规划推出包括CAN PHY/CAN Controller、LDO、协议芯片、雨量和雾气检测传感器在内的新产品，并计划在磁吸功能兼容等方面拓展市场。