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有研粉材(688456)内幕信息消息披露
 
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有研粉材:二季度出货量待阅半年报、与唯特偶定位差异显著、下游覆盖多领域、3D打印铜粉用于液冷及航空航天、锡基焊粉/电子浆料参与光模块封装、多措并举提升毛利率

http://www.chaguwang.cn  2026-05-29  有研粉材内幕信息

来源 :上证e互动2026-05-29

  有研粉材(688456)请问董秘,公司二季度各板块出货量同比有何变化?和上市公司唯特偶对比公司差异性体现在哪里?公司的下游公司分行业主要有哪些?公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些,作为基础原料以上行业呈现的产品有哪些,请举例说明?公司在提高毛利方面采取了哪些措施? 尊敬的用户您好,感谢您的关注!二季度情况请您关注公司半年度报告。有研粉材主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块,是上游粉体材料供应商,唯特偶主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料,属于下游焊接材料制造商。公司铜基金属粉体材料下游涵盖粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、导电材料等领域;锡基焊粉材料下游主要用于微电子封装和半导体组装;3D打印粉体下游应用于航空航天、模具制造等领域;电子浆料用于光伏、LED、半导体等封装组装行业。公司3D打印铜粉可用于新型液冷散热器;3D打印用粉体材料可用于航空航天领域;微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节,但公司产品属于上游原材料,下游应用情况公司不直接掌握,具有不确定性,敬请投资者注意投资风险。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。感谢您的提问!

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