来源 :上证e互动2026-05-25
有研粉材(688456)公司产品在光模块，光模块封装领域的应用有哪些 尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司部分型号的锡粉用于制作锡膏后可以用于光模块封装，但公司锡粉属于基础原材料，下游锡膏产品及应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！