来源 :上证e互动2026-05-25
有研粉材(688456)公司哪些产品和CPO相关 尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！