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有研粉材(688456)内幕信息消息披露
 
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有研粉材:微电子锡基焊粉材料用于CPO芯片与光模块封装

http://www.chaguwang.cn  2026-03-19  有研粉材内幕信息

来源 :上证e互动2026-03-19

  有研粉材(688456)公司产品在CPO领域有什么应用?

  尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等,可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。感谢您的提问!

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