来源 :上证e互动2025-09-09
有研粉材(688456)公司这次浆料的扩产，是用在先进封装上吗？
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发，增加互连材料的种类，可应用于PCB、MLCC等产品。感谢您的提问！