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有研粉材(688456)内幕信息消息披露
 
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有研粉材:公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料

http://www.chaguwang.cn  2024-03-04  有研粉材内幕信息

来源 :上证e互动2024-03-04

  有研粉材(688456)贵公司产品是否能用于先进封装?供货了哪些公司?

  尊敬的投资者,您好!公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料,广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。感谢您的提问!

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