来源 :金融界2023-11-25
金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，有研粉末新材料股份有限公司申请一项名为“高比表面复合形貌铜基粉末及其制备方法“，公开号CN117101653A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高比表面复合形貌铜基粉末及其制备方法，该高比表面复合形貌铜基粉末由片状铜粉和花状多孔结构氧化亚铜、氧化铜构成；铜粉为基体材料，微观形貌为片状结构，氧化亚铜和氧化铜微观形貌为花状多孔结构，嵌于片状铜粉表面，能够提高比表面积，可为催化剂提供大量的附着位点，增大与催化物质的接触面积，进而提高催化效率。该高比表面复合形貌铜基粉末可以作为催化剂应用在甲基氯硅烷合成领域，解决现有技术中铜基催化剂上活性金属团聚的问题，使催化剂具有更高催化活性，提高硅粉转化率的同时增加主要产物M2选择性。