来源 :上证e互动2023-04-12
有研粉材(688456)公司的粉末材料能用在先进封装吗？
尊敬的投资者，您好，公司微电子锡基焊粉材料主要产品为锡焊粉，广泛应用于电子信息产品互连封装，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装。感谢您的提问。