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有研粉材(688456)内幕信息消息披露
 
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有研粉材：公司生产的微电子锡基焊粉材料可用于半导体行业

http://www.chaguwang.cn  2022-08-10  有研粉材内幕信息

来源 :上证e互动2022-08-10

　　有研粉材(688456)公司锡粉为国内独家，是否用于半导体封装？

　　尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子锡基焊粉材料可用于半导体行业。感谢您的提问！

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