来源 :上证e互动2021-08-04
有研粉材(688456)超细金属粉体材料用于第三代半导体封装是否属实
答：尊敬的投资者，您好！公司开发出超细金属粉体（0.05～10μm）的自动化制备技术，可实现对反应工艺、粉末分散性和抗氧化性等方面的自动控制，实现了超细金属粉体的规模化工业生产，满足第三代半导体封装领域的要求。感谢您的提问！