来源 :上证e互动2026-06-04
联芸科技(688449)5月25日，华为公司发布韬定律，核心为逻辑折叠。请问公司主控芯片支持多Die堆叠，技术上是否适配？主控芯片其36层堆叠技术是否已通过相关用户验证？
公司目前和华为没有合作。公司现有SSD主控芯片产品可适配2D/3DNAND闪存颗粒、可覆盖常温/宽温使用场景、可适用于有缓存/无缓存解决方案（DRAM/DRAMLESS）。公司将实时关注下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，启动相关产品的技术预研，持续保持高速互连、高性能方面的竞争优势，并择机推出适配新技术、新标准的芯片产品。