来源 :上证e互动2026-06-04
联芸科技(688449)请问公司的主控芯片是否适配适配堆叠方案？ 目前公司SSD主控芯片产品可适配2D/3DNAND闪存颗粒、可覆盖常温/宽温使用场景、可适用于有缓存/无缓存解决方案（DRAM/DRAMLESS）。公司将实时关注下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，启动相关产品的技术预研，并择机推出适配新技术、新标准的芯片产品。