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联芸科技(688449)内幕信息消息披露
 
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联芸科技:2026年将推进PCIe5.0芯片研发并强化投资者回报机制

http://www.chaguwang.cn  2026-04-09  联芸科技内幕信息

来源 :公司公告2026-04-09

联芸科技公告,公司制定2026年度“提质增效重回报”行动方案,计划聚焦数据存储与AIoT芯片主业,推进PCIe5.0企业级SSD主控芯片研发及量产,并加快募投项目落地。同时,公司将加大研发投入、完善治理结构、提高信息披露水平,并向全体股东每10股派发现金红利人民币0.5元(含税),总额为人民币2300万元(含税)。未来可能受市场环境影响,投资者需注意风险。

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