来源 :上证e互动2025-09-18
振华风光(688439)随着半导体技术向高频、低功耗、高集成度方向升级，公司在技术研发上有哪些前瞻性布局和投入计划？
尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术研发，早在2023年就提前布局射频收发、低功耗（MCU、驱动器、运放）、先进封装等方向产品，先后成立上海研发中心、成都研发中心开展相应研发工作，目前已有一些代表产品：射频微波类产品（6GHz/100M带宽的射频收发芯片、18GHz微波频率合成器，展现其宽带宽）；先进封装（SIP产品极小封装尺寸12mm×12mm×1mm，具备成功堆叠控制芯片+4颗闪存芯片堆叠的工艺能力）、MCU（待机电流80nA，工作频率48MHz，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求）。未来，公司将继续聚焦高可靠系统集成领域，重点投入射频微波、抗辐照电路及RISC-V架构MCU等方向，通过技术创新巩固产品竞争力。感谢您对公司的关注！