来源 :上证e互动2023-11-21
振华风光(688439)公司有没有关注和计划布局第四代半导体及其封装技术？
尊敬的投资者,您好！公司先进封装产业化项目的实施，将进一步提升公司高可靠集成电路封装技术能力，可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术，为公司的系统封装产品提升强有力的保障。公司基于现有的封装生产线，立足三代，兼容一、二代传统封装，未来将向第四代晶圆级先进封装延伸，感谢您对公司的关注。