振华风光：公司通过引进优秀技术人才、进行产品修调等方式，将产品良品率大幅提升

　　振华风光(688439)目前叠堆封装的应用越来越广泛，请问贵司的设计方案时候能够解决相关的良率问题？对于叠堆技术，贵司能够提供哪些方案和技术支持？

　　尊敬的投资者，您好！公司通过引进优秀技术人才，进行产品修调等方式，将产品良品率大幅提升。目前公司已掌握基于三维多芯片堆叠封装技术等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，现已形成电机驱动器、传感器信号调理、轴角转换器、压力传感器、加速度传感器、电机控制等系统解决方案，未来将通过技术升级，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度，实现小型化封装，感谢您对公司的关注。