来源 :上证e互动2023-11-09
振华风光(688439)请问贵公司，目前芯片封装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景？未来是否有这方面的规划
尊敬的投资者，您好！公司目前具备以高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司的先进封装产业化项目已经基本完成建设，新增工艺设备已完成调试，该项目的实施，将进一步提升公司的高可靠集成电路封装技术能力，感谢您对公司的关注。