这是一家从硅材料的“单兵突进”到“材料+设备+服务”的全链条整合的路径：
1.运作路径：从定增波折到跨境并购的跃迁
2.破局之役：2024年跨境收购日本DGT
3.纵深突击：2025年控股高频科技
4.战略逻辑：垂直整合与国产替代的双重驱动
2025年3月4日，国内半导体材料龙头企业有研硅（688432.SH）抛出又一个资本动作——拟以现金方式收购高频科技60%股权，布局芯片制造核心环节的超纯水系统，交易预计构成重大资产重组（账面现金可动用现金29亿元）。
3月5日，有研硅收涨14.64%，当日成交7.31亿，创历史新高。??
这是继2024年11月跨境收购日本刻蚀设备部件企业DG Technologies（DGT）70%股权后，有研硅在半年内的第二次战略并购，标志着其从单一硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链生态的加速转型。
高频科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，凭借“ppt级”超纯水制备技术打破海外垄断，其业务覆盖超纯水全流程，客户包括中芯国际、长江存储等头部晶圆厂。
此次收购不仅响应国家集成电路产业自主可控政策，更助力有研硅构建第二增长曲线——超纯水系统业务毛利率高达50%，远超其传统硅材料业务，预计2027年全球市场规模将突破900亿美元。
有研硅的前身是中国有研科技集团401室，自上世纪50年代起便扎根硅材料研发，曾打破国外对8英寸硅片的技术封锁，并在山东德州和北京顺义建成国内领先的生产基地。
然而，随着全球半导体竞争加剧，单纯依赖技术研发的“慢跑”模式已难以支撑其“国际一流”的野心。
2024年，公司净利润同比下降8.37%，出口市场因地缘政治受挫，内生增长的天花板逐渐显现。
高频科技的收购，标志着有研硅战略的彻底转向——从硅材料的“单兵突进”到“材料+设备+服务”的全链条整合。
资本运作路径：
从定增波折到跨境并购的跃迁
有研硅的资本化之路并非坦途。
2019年，其前身“有研硅股”首次尝试定增募资，拟投向半导体硅片产业化项目。
然而，方案因募投项目从三个缩减为一个、小股东质疑利益输送而夭折。这场失败暴露了公司早期资本运作经验的匮乏。
2022年冲刺科创板时，争议再度爆发。
招股书显示，公司近三年无新增发明专利，且控股股东有研科技集团曾因关联交易信息披露违规被监管警示。更严峻的是，其核心业务陷入量价齐跌的困境：2018-2021年，营收从6.96亿元减至3.54亿元，净利润依赖政府补助勉强维持正值。
转机出现在2024年11月。
有研硅宣布以现金收购日本株式会社DG Technologies（DGT）70%股权，标的公司是刻蚀设备用硅部件领域的隐形冠军，客户涵盖台积电、美光等国际巨头。
DGT的收购不仅补足了有研硅在设备部件领域的技术短板，更释放出一个撬动全球技术资源的信号。
如果说收购DGT是“走出去”，那么控股高频科技则是“深扎根”。
高频科技作为国家级专精特新“小巨人”，其超纯水系统技术达“ppt级”纯度，成功打破美国Entegris、日本Organo的垄断。
这一领域的技术壁垒极高——芯片制造需消耗大量超纯水，1吨原水仅能提炼出0.3吨超纯水，纯度不足会导致良品率暴跌。
破局之役：
2024年跨境收购日本DGT
2024年11月，有研硅宣布以现金方式收购日本株式会社DG Technologies（DGT）70%股权，这是其首次跨境并购的关键一步。
标的背景与技术协同
DGT是日本一家专注于刻蚀设备用硅部件和石英部件的企业，拥有成熟的精密加工技术及表面处理工艺，其客户包括台积电、美光等国际半导体巨头。
刻蚀设备部件是芯片制造的核心耗材，直接影响刻蚀工艺的精度与良率，技术壁垒极高。DGT的核心竞争力在于其硅部件的纳米级加工精度与耐高温性能，可满足5纳米以下先进制程的需求。
有研硅选择DGT的核心逻辑在于技术协同。
DGT生产所需的硅材料主要由有研硅供应，双方形成“材料-部件”的垂直整合。
通过收购，有研硅可将自产的高纯度硅材料直接导入DGT的部件生产流程，降低原材料成本约15%，同时提升硅部件的技术附加值。
此外，DGT的表面处理技术（如等离子体涂层）对有研硅的硅片产品性能优化具有直接借鉴价值，可缩短其12英寸硅片的技术研发周期。
交易设计与战略价值
此次交易采用纯现金收购方式，交易金额未公开披露，但不构成重大资产重组。其设计特点包括：
1.规避股权稀释：
现金支付避免了增发股份导致的股东权益摊薄，维护了控股股东有研科技集团（持股比例35.76%）的控制权稳定性；
2.关联交易加速落地：
DGT原为有研硅控股股东RSTechnologies（RST）的关联资产，通过内部资源调配缩短尽调与审批周期；
3.风险隔离：
交易未设置业绩对赌条款，但通过技术协同与供应链绑定降低整合风险。
战略层面的三重突破
1.打入国际供应链：
借助DGT的客户网络，有研硅间接进入台积电、美光等国际大厂供应链，绕过了自主认证的高成本与长周期障碍；
2.技术升级：
从硅材料向高附加值硅部件延伸，单件产品毛利率提升至60%以上（硅材料毛利率约40%）；
3.政策响应：
契合中国半导体设备国产化政策，DGT的技术可反哺国内刻蚀设备厂商（如中微公司）的部件配套需求。
进展与挑战
截至2024年12月，交易仍处于审计评估与尽调阶段，具体整合方案尚未披露。潜在风险包括：
1.技术融合难度：
DGT的日本研发团队对技术输出持保守态度，可能影响协同效应释放；
2.地缘政治风险：
美国对华半导体设备出口限制可能波及硅部件供应链，需重新规划物流与客户结构。
纵深突击：
2025年控股高频科技
2025年3月4日，有研硅再次抛出重磅交易——拟以现金收购高频科技60%股权，切入芯片制造超纯水系统领域。此次交易预计构成重大资产重组，是继DGT之后，有研硅在半导体产业链纵向整合的又一关键落子。
标的竞争力与行业地位
高频科技是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于集成电路超纯水系统的研发与生产，其核心技术包括：
1.超纯水制备：
可稳定供应“ppt级”（万亿分之一纯度）超纯水，纯度指标达到国际领先水平，打破美国Entegris、日本Organo的长期垄断；
2.废水回用技术：
将芯片制造废水回用率提升至85%以上，降低客户运营成本约30%；
3.系统集成能力：
覆盖超纯水制备、配送、收集、处理全环节，满足12英寸晶圆厂的规模化需求。
据PR Newswire数据，2020年全球超纯水市场规模为71.5亿美元，预计2027年将达900.8亿美元，年复合增长率达18.2%。
高频科技当前市占率约5%，主要客户包括中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂，2024年营收规模约3.2亿元，净利润率约25%。
交易结构与风控机制
此次交易设计体现审慎性与战略前瞻性：
1.纯现金支付：
避免股权稀释，维持有研硅市值管理弹性（截至2025年3月4日，公司市值145亿元）；
2.业绩对赌条款：
绑定高频科技未来三年净利润表现，具体承诺金额待审计后确定，初步预估年均净利润不低于1.2亿元；
3.客户协同：
有研硅下游客户（如华虹半导体）与高频科技高度重叠，可共享销售渠道，降低市场拓展成本。
战略意义与行业影响
1.填补国产空白：
超纯水系统长期依赖进口，国产化率不足30%，高频科技的整合将提升国内产业链自主可控能力；
2.构建第二增长曲线：
超纯水业务毛利率约50%，远高于有研硅现有硅材料业务（约40%），预计2025年可为公司贡献营收4.5亿元，占总收入比重提升至30%；
3.政策红利捕获：
2024年《集成电路产业促进条例》明确要求关键设备国产化率2027年达70%，高频科技的技术优势将直接受益于政策补贴与采购倾斜。
潜在风险与应对
1.技术迭代压力：
随着3纳米以下制程普及，超纯水纯度需从“ppt级”升级至“亚ppt级”，高频科技需持续追加研发投入（预计年均5000万元以上）；
2.产能扩张挑战：
若下游晶圆厂扩产不及预期，可能导致产能利用率低于70%，影响业绩承诺兑现。
战略逻辑：
垂直整合与国产替代的双重驱动
垂直整合：
构建全产业链护城河
半导体行业的竞争本质是生态体系的较量。有研硅通过并购实现的垂直整合，正在重构其竞争壁垒：
1.上游强化：
DGT的硅部件生产依赖有研硅的高纯硅材料，收购后形成内部供应链闭环，降本增效；
2.中游延伸：
高频科技的超纯水系统填补芯片制造配套环节，使有研硅从材料供应商升级为“一站式解决方案”提供商；
3.下游渗透：
通过高频科技的客户网络（如中芯国际、长江存储），深化与晶圆厂的绑定，提升议价能力。
这种“材料+设备”的协同模式，对标国际巨头信越化学——后者通过控制硅材料、光刻胶、晶圆制造设备等多个环节，构建了难以复制的产业生态。
国产替代：
政策与市场的双重共振
有研硅的并购选择极具战略眼光：
1.技术替代性：
超纯水系统、刻蚀部件均属“卡脖子”领域，国产化率低于30%；
2.政策契合度：
2024年《集成电路产业促进条例》明确要求关键设备国产化率2027年达70%，高频科技的整合正踩中政策窗口期；
3.市场爆发力：
新能源汽车、AI算力芯片推动半导体需求激增，超纯水系统作为刚需配套，市场增速有望达15%。
风险与挑战：
光环下的暗流
并购的狂欢背后，隐忧不容忽视：
1.整合阵痛：
DGT的日本团队管理文化差异、高频科技的民企基因与国企体制的磨合，可能影响协同效率；
2.周期波动：
2024年有研硅净利润同比下降8.37%，若半导体行业下行，并购标的业绩承诺或难兑现；
3.技术迭代：
超纯水纯度标准持续提升，高频科技能否保持技术领先仍是未知数。
未来图景：
从跟随者到规则制定者
若整合顺利，有研硅或将开启新一轮资本动作：
1.横向拓展：并购第三代半导体材料企业，切入碳化硅、氮化镓赛道；
2.纵向深化：与晶圆厂合资建厂，探索定制化超纯水系统；
3.国际化2.0：以DGT为跳板，在欧洲设立研发中心，吸纳全球顶尖人才。