来源 :上证e互动2023-11-15
耐科装备(688419)董秘您好！公司有先进封装技术吗？从资料了解贵公司跟文一科技600520业务雷同，贵公司技术人员大多来自文一科技，公司半导体技术水平也不比文一差，公司业绩良好负债率极低股价却一直在发行价附近徘徊。文一科技业绩亏损股价从底部翻了3倍左右公司有何感想，公司生产的半导体设备目前跟哪些芯片，半导体企业在合作？谢谢！
您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主营业务为半导体塑料封装装备和塑料型材挤出成型装备的研发、生产和销售。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。作为国内为数不多的半导体塑料封装装备国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商，立志成为国内领先的半导体塑料封装装备企业。