来源 :格隆汇2023-09-19
格隆汇9月19日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。目前国内半导体塑封设备成型采用转注成型工艺，用于晶圆级、板级封装的压塑成型工艺装备技术仍然被国外少数企业垄断，本公司相关设备研发正在进行中。