来源 :上证e互动2023-06-21
耐科装备(688419)您好，公司有几种应用于先进封装形式？
您好！本公司涉及半导体相关的主要产品为半导体封装设备和模具，产品主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。半导体塑料封装成型工艺目前主要分为转注成型与压塑成型二种方法，目前境内自主生产的设备主要采用转注成型方法，压塑成型方法的封装设备还依赖进口。先进封装形式多种多样，转注成型方法可以用于BGA、DFN、QFN等先进封装形式。谢谢！