耐科装备：晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验

　　耐科装备(688419)请问公司晶圆级全自动封装机研发怎么样了？公司所在的半导体封装机市场规模有多大？

　　您好！感谢您对本公司的关心！目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体设备销售达到1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%。