来源 :上证e互动2022-12-14
耐科装备(688419)请问公司下一代半导体封装设备项目目前进展如何?公司4季度的半导体设备订单如何?
您好!公司晶圆级、板级封装装备正在研发过程中。经营情况以公司相关公告为准。谢谢