汇成股份：将采取股份回购注销、实际控制人或董监高增持等多种措施，显示驱动芯片封测领域技术水平处于全球第一梯队

　　汇成股份披露投资者关系活动记录表显示，公司积极关注市场行情变化，将在必要的情况下，根据外部市场情况和内部资金情况，采取股份回购注销、实际控制人或董监高增持等多种措施，提振市场信心。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，公司在显示驱动芯片封测领域技术水平处于全球第一梯队。公司将继续保持必要强度的研发投入，拓宽技术边界，基于客户需求积极布局高端先进封装技术。