汇成股份：OLED驱动芯片封测业务主要客户包括联咏等，2024年下半年可能有较好景气度

　　7月4日消息，汇成股份披露投资者关系活动记录表显示，公司当前OLED驱动芯片封测业务主要客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、升显微、晟合微等。公司封测业务采用OSAT模式，为芯片设计公司提供封装测试服务，晶圆来源由客户芯片设计公司决定，目前公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆厂，包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等，其他主要来自中国台湾地区晶圆厂，包括联电、台积电、世界先进等。公司主要采购设备进机周期大概为4-6个月。从下游应用景气度趋势来看，2024年下半年可能会有不错的景气度，小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在本年度呈现快速增长态势，如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等，有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升。