汇成股份：2024年上半年下游显示驱动芯片需求旺盛，OLED产品封测业务收入占比有望提升

　　6月13日消息，汇成股份披露投资者关系活动记录表显示，2024年上半年，受益于年内体育赛事等因素影响，下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛；同时，小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在近期呈现快速增长态势，如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等。此外，OLED、TDDI等不同类型的DDIC产品晶圆的制程和性能有所不同，而所使用的封测制程工艺原理相似，主要区别在于OLED 及少部分 TDDI等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割（Laser grooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试 pin 数量等性能指标要求较高。另据下游客户端反馈，终端市场的 OLED 显示屏渗透率持续提升，部分客户新款 OLED显驱芯片逐步推向市场，今年下半年公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。