来源 :上证e互动2023-03-23
汇成股份(688403)你好，请问公司是否有涉及chiplet（先进封装）产业链？能否介绍下公司在chiplet产业链布局情况？
尊敬的投资者，您好！Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。感谢您的关注！