汇成股份：聚焦显示驱动芯片领域力争成为世界一流高端芯片封测服务商
——合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
合肥新汇成微电子股份有限公司董事长、总经理郑瑞俊先生
合肥新汇成微电子股份有限公司副总经理林文浩先生
合肥新汇成微电子股份有限公司财务总监、董事会秘书施周峰先生
海通证券股份有限公司投资银行总部董事总经理、保荐代表人吴俊先生
海通证券股份有限公司投资银行总部董事、保荐代表人何立先生
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
郑瑞俊：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
问：公司有多少子公司？
郑瑞俊：截至目前，公司有一家全资子公司江苏汇成，无参股公司。
问：请介绍公司的核心技术来源及研发成果。
林文浩：公司深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在长期的自主研发以及生产实践过程中，积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术。公司目前主要聚焦于显示驱动芯片领域，申请专利的技术多为显示驱动芯片封装测试过程中某一具体环节的技术突破或对某些生产装置的研发改进。公司自主研发的核心技术主要有：1）驱动芯片可靠性工艺；2）微间距驱动芯片凸块制造技术；3）凸块高可靠性结构及工艺；4）高精度晶圆研磨薄化技术；5）高稳定性晶圆切割技术；6）高精度高效内引脚接合工艺；7）高精度柔性基板封装工艺中微尘防护技术；8）晶圆清洁技术等。
问：请介绍公司的科技成果与产业融合情况。
林文浩：截至当前，公司已取得授权专利290项。公司在坚持以自主创新驱动发展的过程中，掌握了微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，积累了较多的非专利核心技术与自主知识产权，形成了自身在显示驱动芯片封装测试领域的竞争优势。公司的核心技术在提高产品技术水平、生产效率和产品良率等方面效果显著。公司已经构建了显示驱动芯片封装测试全流程生产线，并持续致力于在现有技术和设备基础上进行新领域、新产品的开拓。凭借深厚的科技成果积累，公司已实现科技成果与产业的深度融合。
问：公司净利润由负转正的主要原因是什么？
施周峰：2019年至2021年，公司营业收入分别为39420.66万元、61892.67万元和79569.99万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-16402.95万元、-400.50万元和14031.82万元，取得上述经营成果的逻辑系：公司合肥生产基地建成后，迎合了客户对12英寸晶圆先进封装测试服务的需求。凭借先进的金凸块制造与全流程封装服务能力，并随着显示驱动芯片封装测试需求快速增长、主要客户的订单持续增加以及新客户的不断导入，公司产量保持快速增长趋势，呈现明显的规模效应，营收规模持续提高，盈利能力不断提升。
问：公司毛利及毛利率的变化原因是什么？
施周峰：2019年至2021年，公司毛利分别为1934.88万元、12012.81万元和23568.16万元，综合毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%。2019年，合肥封测基地尚处于初期发展阶段，产能利用率较低导致产品的单位成本较高，因此公司整体主营业务毛利率较低。自2020年度起，随着合肥封测基地的产能利用率不断提高，公司主营业务毛利率较2019年度明显提升。
发展篇
问：公司的发展战略目标是什么？
施周峰：公司深耕显示驱动芯片的封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺流程与效率；积极扩充12英寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势，致力于保持行业及产品的领先地位。
问：公司有哪些竞争优势？
林文浩：公司的竞争优势有：1）领先的技术研发优势；2）专业的管理团队优势；3）全流程统包生产优势；4）知名客户的资源优势；5）地理与产业集群优势；6）持续扩大的规模优势。
问：公司产品的市场地位如何？
林文浩：公司是我国最早具备金凸块制造能力及最早导入12英寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8英寸及12英寸晶圆全制程封装测试能力。随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。基于产品质量以及交付速度等因素，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品的服务质量已得到行业客户的高度认可。
问：作为投行专业人士，认为“优质企业”的判断标准是什么？
吴俊：我们认为，良好的法人治理结构、稳健的经营策略、良好的财务指标、突出的行业地位以及良好的成长性是“优质企业”的判断标准。
行业篇
问：公司所处行业类别是哪一个？
林文浩：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为“集成电路封装测试业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”；根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2021年修订），公司属于第四条第（一）款规定的“新一代信息技术领域”。
问：凸块制造在先进封测技术中的重要性如何？
林文浩：随着集成电路行业的技术进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术，硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。
问：显示驱动芯片封装测试市场的发展趋势如何？
林文浩：发展趋势为：1）行业呈现强者恒强的先发者优势；2）随着显示技术的不断拓展，显示驱动芯片封测向高度集成化发展；3）新兴科技产业的发展带来新的市场机遇。
问：显示驱动芯片封测行业面临的机遇有哪些？
林文浩：面临的机遇有：1）支持性政策推动集成电路行业快速发展；2）显示面板产业链的转移推动显示驱动芯片行业发展；3）中国芯片设计公司逐渐成熟给封测厂商提供更多合作机会；4）晶圆产能紧缺带来新一轮芯片价格上升行情，封装测试市场发展前景广阔。
发行篇
问：请介绍公司的控股股东及实际控制人情况。
郑瑞俊：郑瑞俊持有汇成投资70%的股份，为汇成投资的实际控制人，并通过汇成投资间接控制公司5.65%的股份；郑瑞俊持有香港宝信44.64%的股份，为香港宝信第一大股东，且香港宝信其他股东持股较为分散，故郑瑞俊为香港宝信的实际控制人，郑瑞俊通过香港宝信间接控制公司1.87%的股份；郑瑞俊担任合肥芯成的执行事务合伙人，为合肥芯成的实际控制人，并通过合肥芯成间接控制公司1.66%的股份。
杨会直接持有公司3.53%的股份；同时，杨会担任扬州新瑞连的执行事务合伙人，为扬州新瑞连的实际控制人，杨会通过扬州新瑞连间接控制公司26.07%的股份。
综上，郑瑞俊、杨会系夫妻关系，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制公司38.78%的股份表决权，同时郑瑞俊担任公司董事长、总经理，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响，郑瑞俊、杨会为公司共同实际控制人。
问：公司股东是否有国有股份及外资股份？
郑瑞俊：2021年9月27日，合肥市国资委出具《关于合肥新汇成微电子股份有限公司国有股东标识有关问题的批复》（合国资产权[2021]85号），根据该批复，确认合肥创投持有的汇成股份股份界定为国有法人股，其证券账户应标识为“SS”。除合肥创投外，公司股份无其他国有股份；公司外资股东为汇成投资、Advance、Great Title、Worth Plus、香港宝信、华得富、Win Plus、Strong Lion。
问：公司本次发行前后的股本是多少？
郑瑞俊：本次发行前公司总股本为66788.2625万股，本次拟公开发行新股16697.0656万股，占发行后总股本的20%。本次发行全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份，本次发行后公司总股本为83485.3281万股。本次发行可以行使超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。
问：请介绍公司本次募集资金的投资运用概况。
施周峰：根据公司发展战略，本次募集资金主要投资于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
问：请介绍“12英寸显示驱动芯片封测扩能项目”的概况。
施周峰：本项目以公司为实施主体，建设周期为18个月，是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺基础上进行的产能扩充。项目达产后，公司12英寸晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。本项目总投资97406.15万元，项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备。同时新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能，从而提高公司未来产品的市场占有率。
问：请介绍“研发中心建设项目”的概况。
施周峰：本项目以公司为实施主体，建设周期为24个月。项目建成后将大幅提高公司研发的软硬件基础，进一步提升研发实力。本项目总投资8980.84万元，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
问：公司的发行价和市盈率是否合理？
何立：参照目前新股发行市场的情况、公司前期的经营业绩、行业的发展状况、公司在行业中的地位以及公司未来的成长空间，我们认为公司本次的发行价和市盈率是合理的，相信能够被市场所接受和认可。