来源 :南方财富网2022-08-05
汇成股份于2021年11月5日在科创板递交招股书并获得受理。本次冲刺科创板上市，汇成股份拟募资15.64亿元，其中9.74亿元用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目，8980.84万元用于研发中心建设项目，5亿元用于补充流动资金。
汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
招股书显示，汇成股份2019年、2020年和2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元，年复合增长率为42.07%；净利润分别为-1.64亿元、-400.50万元和1.40亿元，扣非后净利润分别为-1.50亿元、-4190.82万元和9393.19万元。
自成立以来，汇成股份一直专注于显示驱动芯片领域。报告期内，汇成股份的主营业务收入分别为3.70亿元、5.75亿元和7.66亿元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为93.86%、92.91%和96.26%，主营业务突出。
报告期内，汇成股份的综合毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%，呈快速上涨的趋势。其中，主营业务毛利率分别为5.28%、21.39%和30.63%。自2020年起，随着订单持续增长产生的规模效应以及客户结构的调整，该公司毛利率持续改善。
报告期内，汇成股份的玻璃覆晶封装统包收入分别为2.07亿元、2.95亿元和4.58亿元，占主营业务收入比例分别为56.01%、51.30%和59.77%，主要系智能手机、笔记本电脑的统包业务快速上涨所致。
汇成股份在招股书中表示，由于公司提供的服务属于封装测试环节，客户不会告知所封测芯片的最终用途。结合产品指标等特性来判断，该公司所封测芯片主要应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑等领域。
报告期内，汇成股份所封测的芯片主要应用于消费电子领域，收入占比分别为87.37%、91.61%和94.23%。其中，智能手机、高清电视和笔记本电脑类产品的芯片封测服务贡献了主要收入。