路维光电：突破G11高世代掩膜版生产技术，已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产

　　路维光电披露投资者关系活动记录表显示，公司的技术来自于长期的自主研发和创新。经过二十多年的不懈努力，已突破G11高世代掩膜版生产技术，并跻身全球G11掩膜版细分市场的主要参与者之一。公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，能满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底等产品应用。此外，公司已取得150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术，可以覆盖第三代半导体相关产品。2023年，实施研发项目实现了G6 FMM用Mask、PS HTM及Metal Mesh用PSM等新产品的量产导入，提升了公司G6 LTPS、G6 AMOLED、G8.5灰阶掩膜版、下置型HTM的技术能力。